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    北京時間2013年1月23日，美國高通公司在中國深圳華僑城洲際酒店召開了“2013高通中國合作伙伴峰會”，包括美國高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔先生、美國高通技術公司產品管理高級副總裁Jeff Lorbeck先生、美國高通技術公司產品市場副總裁顏辰巍先生在內的多位嘉賓均出席并做了精彩演講。除此之外，多位來自QRD生態系統的重要業務合作伙伴代表也悉數登臺分享了各自與高通公司的合作心得及產品成果。

2013高通中國合作伙伴峰會

由于與會合作伙伴具備相當的重量級，幾乎代表了中國移動市場的核心力量，因此筆者在此將諸位合作伙伴羅列如下：

汪恒江，中國移動通信集團終端有限公司產品部副總經理

榮秀麗，天宇朗通通信設備股份有限公司董事長

祝芳浩，宇龍計算機通信（深圳）有限公司研發副總經理

劉作虎，OPPO移動通信副總經理

胡振東，騰訊無線安全產品部總經理

王曉雁，深圳語信時代通信設備有限公司總經理

林仕鼎，百度云首席架構師

王亮，上海華勤通訊技術有限公司副總經理

   美國高通公司是一家是技術研發實力為核心的科技類公司，因此在提到“高通”兩個字的時候，一定是要以介紹其技術優勢為開場白的。目前市面上大家所熟知的多款不同品牌的旗艦級產品，大多使用高通公司的芯片解決方案，這其中并不僅僅是因為其性能水平，而且國內移動終端市場，早已經不是以跑分論英雄的時代。

2013高通中國合作伙伴峰會——騰飛之道

   高通公司的技術優勢并非局限于芯片的性能，而是將復雜性隱藏在無縫的移動連接之中。比方說高通擁有移動領域的多個“第一”（如圖所示），在調制解調器技術方面，更是實現“首次集成LTE多模式”、“首個LTE-TDD”、“首次集成LTE智能手機”、“首個LTE World Mode”等數次技術創新。尤其是在功耗與性能的平衡取舍之間，高通芯片也毫不避諱地與32納米工藝的Intel X86架構芯片作對比，28納米工藝的驍龍Krait內核產品確實擁有同級競品無法比擬的技術優勢。

高通芯片毫不避諱地與32納米工藝的Intel X86架構芯片作對比

高通公司的技術優勢是將復雜性隱藏在無縫的移動連接之中

     目前，全球范圍內高通的合作伙伴超過70家，已發布的使用高通驍龍處理器的移動終端超過500款，另有超過400款同樣適用驍龍處理器的產品正在研發中。為什么大家都不約而同地選擇與高通進行合作，高通驍龍處理器到底有什么魅力不斷激發著合作伙伴的興趣，歸根結底還是高通公司的整合技術優勢使然。