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華碩PadFone2手機“行刑前最后一眼”

華碩PadFone2外觀參數——

    顏色：黑色/白色

    平板尺寸：263*180.8*10.4毫米

    手機尺寸：137.9*68.9*9毫米

    華碩PadFone2總重：649克

        平板基座重量：514克

            手機重量：135克[NextPage]

14個塑料卡扣穩固后蓋與機身

    了解華碩PadFone2的朋友一定都知道華碩PadFone2手機是采用的一體式機身設計，不過筆者嘗試后發現，其拆開后蓋并不是特別難做到。其后蓋內側共使用了14個卡扣，既保證了華碩PadFone2手機后蓋與機身連接的穩固，又做到了能夠通過簡單地技巧方便的叩開，當然，一般情況下，筆者還是建議華碩PadFone2用戶盡量不要拆開后蓋，以免對內部造成一些不經意的損壞。

從底部可以比較輕松的扣開后蓋

    打開后蓋之后的狀態還是出乎筆者的預料的，本來以為會與一般的手機內部構造有些不一樣，不過結果是和大多數非一體式機身的手機構造基本類似，不過是電池接入方式有些不同。

機倉內部

電池與主板連接方式

2140mAh電池

    華碩PadFone2手機采用的是2140mAh電池，平板部分電池為5000mAh。這里值得提出的一點是，在使用這款手機的過程中，個人對其續航的印象非常深刻。筆者使用華碩PadFone2手機兩天多的時間（期間接了一個電話，收到4條短信，其他時間基本為待機）只掉了不到一半的電量，相當強悍。

    回到拆機，下面的目標是擰開所有的螺絲，叩開黑色的塑料蓋，一探主板及細節真身。

拿下電池后

電池倉部分細節

特殊數據接口/金屬框架現身

    這層塑料蓋表面共有14顆螺絲加固，不過拆卸還是比較容易的。拆開后主板正式現身。不過這時外面還有一層金屬蓋蓋住了細節，我們稍后再探，先來解決下面的華碩PadFone2手機的特殊的micro USB接口問題。

開始拆卸機身上螺絲

    底部的micro USB接口因為是需要與平板部分進行連接，所以與其他手機中的接口稍有不同（但支持一般的micro USB數據線）。接口側面有兩個金屬觸點用來與平板部分連接。這個部分制作得相當精致。

與平板部分連接的兩個金屬觸點

底部與主板部分的連接

    首先在側面能夠看到這部分與主板的一條連線，可以很輕松地挑起并拔下來；然后拆下上側加固的膠布、拔下連接插口即可使該特殊的micro USB數據接口脫離主板。

連線與底部的連接

    除去主板右上角和底部與屏幕的鏈接線，便能夠將主板撬開。這時候中間的一個完整的金屬框架也就現身了，確實非常的輕。我們手中的資料顯示，華碩PadFone2平板采用的是鎂鋁合金金屬框架，筆者估計手機當中的這個框架應該也是如此。采用金屬框架的華碩PadFone2手機重量僅有135克，和其他的很多手機相差無幾，這確實是值得贊賞的一點。

[NextPage]高通芯片“占領”主板

    下面來研究一下“五臟六腑”最豐富的主板。hynix（海力士）、Elpida（爾必達）內存，高通處理器、基帶和電源管理芯片等紛紛亮相，其中高通芯片占據了最多。

    主板一面左上方是華碩PadFone2手機前置的攝像頭模塊和兩個感應器孔。右側是其micro SIM卡槽。可以看到該卡槽的工作方式，微小的彈框、推針等部件設置的很精致，工藝很不錯。主板下側是震動馬達。

左上角的前置攝像頭

    主板正面左側最大的的芯片應該是爾必達2GB的內存和高通的驍龍APQ8064處理器封裝芯片，右側是hynix（海力士）內存，再向右是高通MDM8215M基帶芯片，支持GSM和WCDMA網絡制式，最右側的兩個芯片從上到下分別是TRIQUINT多模多頻功率放大器模塊TQM7M9023和高通的支持多頻段的WTR1605L射頻芯片（之前有報道稱該芯片在美國之外的其他國家不支持4G LTE，當然在中國國內對此是無關緊要）。

主板上各芯片（芯片細節請見附錄）

    主板另一面最顯眼的便是中間的高通PM8921電源管理芯片，之前有說法稱小米手機2、OPPO Find5及LG Nexus 4上都是用的是此芯片，旁邊兩個分別是高通PM8018射頻模塊和主管Wi-Fi、藍牙和FM等的高通WCN3660信號模塊。

主板另一側

[NextPage]屏幕內側現多層薄膜

    主板探究完畢，最后還有屏幕部分。之前已經提到過，屏幕靠右上角和下兩側的兩條排線與主板連接。

    對于這一部分，筆者能夠看到的是其中包括3層與玻璃層最接近的白色不透明半鏡面狀的薄膜、稍靠外的一層透明并有些許紋理感覺的硬透明板和最外側的一層鏡面狀銀色薄膜，多層的構造非常的細密。

屏幕部分

鏡面狀屏幕內側薄膜

屏幕內側具有多層薄膜和中間的一層透明硬板

寫在最后：

    在拆解之后，關于華碩PadFone2這款手機，相信大家和筆者一樣有了更深刻的了解。在核心的硬件方面，可以看到的是，包括驍龍APQ8064芯片在內的高通芯片占據了主板的大部分空間。

整機恢復原貌

    那么在整機構造上，華碩PadFone2與其它品牌Android手機并沒有什么不同，對于華碩這個在筆記本領域已有不錯建樹的廠商來說，設計制造一部手機也并不是難事，從拆機的細節中我們也能夠感受到華碩PadFone2手機本身的做工和品質還是很高的，所以對于目前的華碩PadFone2用戶或者對其感興趣的用戶來說，基本不用對其機身的做工質量等問題產生擔憂。

[NextPage]附錄：部分芯片細節圖——

Elpida（爾必達）內存+驍龍APQ8064封裝芯片

hynix（海力士）內存

高通MDM8215M基帶芯片

TRIQUINT多模多頻功率放大器模塊TQM7M9023

高通WTR1605L射頻芯片

高通PM8921電源管理芯片

micro SIM卡托彈出的方式

主板底部震動馬達

 
拔下主板右上角和底部與屏幕的連線

撬開主板過程

 
金屬框架非常輕

金屬框架接近屏幕一側的石墨散熱膜，便于屏幕散熱

可以很輕松地拔下連線

側面的連線

主板部分露真身

共14個卡扣卡主后蓋

拆掉后蓋