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　一個(gè)月的時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科和高通你追我趕先后推出5G芯片。一顆指甲大小的芯片上，各芯片廠商們碰撞出的“火藥味”讓市場變得更加有趣。

　　 臺(tái)媒稱，聯(lián)發(fā)科12月25日發(fā)布的第二顆5G集成式芯片將命名天璣800，搭載該芯片的5G手機(jī)產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年第二季上市。而這款芯片對(duì)標(biāo)對(duì)象正是老對(duì)手高通的驍龍765系列芯片。

　　臺(tái)灣“中央社”12月25日?qǐng)?bào)道稱，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖認(rèn)為，目前市場共有3個(gè)5G解決方案，聯(lián)發(fā)科推出的首顆5G集成式芯片天璣1000是整合度最高，也是功能、規(guī)格最好的5G方案。

　　這是一個(gè)月之內(nèi)，聯(lián)發(fā)科第二次發(fā)布5G芯片。11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000，這是一款集成5G基帶的移動(dòng)平臺(tái)，在7納米制程下集成WiFi-6，同時(shí)天璣1000還是全球首個(gè)支持5G+5G、5G+4G的雙卡雙待5G集成芯片。

　　而一周后，12月4日，高通宣布了2020年度的旗艦芯片驍龍865，該款芯片依然是外掛式設(shè)計(jì)。除了旗艦產(chǎn)品，高通還同時(shí)公布了另一款中高端芯片產(chǎn)品——驍龍765。

　　兩大芯片廠商你追我趕推出5G芯片，讓芯片市場“火藥味”十足。不過，這也許只是5G芯片大戰(zhàn)的開始。另據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將于今、明兩年推出至少六款5G手機(jī)系統(tǒng)芯片，全力搶攻5G智能手機(jī)市場首波商機(jī)。