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    2012年，步步高vivo X1一經推出便引發市場廣泛關注，僅6.55毫米的機身厚度使其成為當時全球最薄的智能手機，在智能手機發展史上書寫了濃墨重彩的一筆。進入2013年，步步高vivo X1的升級機型——步步高vivo X1St震撼發布了，相比步步高vivo X1而言，步步高vivo X1St在處理器、攝像頭、屏幕分辨率等方面都有了較大幅度的提升 ，下面就來走進步步高vivo X1St這款手機。

vivo X1St圖賞

    “美型機”這個詞語用在步步高vivo X1St身上再合適不過了，依舊是6.55毫米的機身厚度，給人極致纖薄之感。但纖薄的機身設計并未在手感方面打折扣，與不少超薄手機“割手”的握感不同，步步高vivo X1St機身背部邊框方向的弧度設計提供了十分舒適的握持感受。環繞機身邊框的銀色裝飾帶也為這款手機增色不少。

vivo X1St機身厚度僅為6.55mm

1元硬幣作對比超薄機身展現無遺

屏幕尺寸未變分辨率升級

    在機身的正面，是一塊4.7英寸IPS材質的顯示屏，雖然屏幕大小與步步高vivo X1一致，但是分辨率方面由960*540提高到1280*720，這無疑大大提升了屏幕的顯示效果。同時IPS材質的屏幕也為用戶提供了接近180度極廣的視野，即使多人同時觀看屏幕也不會出現死角。

vivo X1St屏幕上方的聽筒

屏幕顯示效果

三枚經典的Android虛擬按鍵

vivo字樣耀眼奪目

    在屏幕的左上角，內蝕的“vivo”字樣十分醒目，條狀的聽筒采用網狀設計，左側是光線距離等一系列傳感器，右側是一枚130萬像素的前置攝像頭。此外，在光線傳感器的左側隱藏了一枚充電提示燈，在充電狀態下會發出綠色光亮，總體而言，屏幕上方的布局較為充實。在屏幕下方則是三枚經典的Android虛擬按鍵。

TD-SCDMA+GSM支持Nano SIM卡

    按鍵布局方面，步步高vivo X1St的機身頂部安排了USB接口及3.5毫米的耳機插孔，機身右側從上到下依次為音量鍵及電源鍵。由于背部面板的弧度設計，兩枚按鍵自然造成了不規則的高度差，而這樣的設計卻正好提供了飽滿的按壓觸感。

機身右側的音量鍵和電源鍵

標準耳機插孔及USB接口

用卡針可以取出SIM卡托盤

    機身左側有一個小孔，用包裝內附帶的卡針插入后可以取出SIM卡托盤，需要注意的是，步步高vivo X1St支持TD-SCDMA+GSM雙卡雙模，SIM卡托盤支持Micro SIM卡及Nano SIM卡。

不銹鋼材質背殼設計

    步步高vivo X1St的背部面板為三段式設計，采用了不銹鋼材質，能夠有效抵御指紋侵襲，在質感上比工程塑料材質的手機要強上不少。揚聲器位于背部左下方，背部正中雕蝕的vivo字樣十分耀眼。在背部左上角是一枚800萬像素的主攝像頭和LED閃光燈。如果細細觀察大家會發現，背部面板的左下角、右上角和右下角各有一個凸起點設計，它們與略微凸起的主攝像頭邊框一起構成了一個略高于背部面板的平面，能夠讓手機在平放在桌面的時候不會被磨損。

vivo X1St背部面板

揚聲器設計

800萬像素主攝像頭

雕蝕的vivo字樣熠熠生輝

    步步高vivo X1St采用的是一體式機身設計，后蓋不可拆卸，SIM卡可以通過卡針放入取出，存儲方面內置1GB RAM+16GB ROM，但不支持Micro SD卡拓展存儲。

    總結：步步高vivo X1St延續了步步高vivo X1的超薄設計，4.7英寸的大屏之下，分辨率的大幅提升獲得了更為優異的顯示效果。同時不銹鋼機身材質的使用提升了步步高vivo X1St的品味和檔次。如果您想詳細了解步步高vivo X1St的各項功能，敬請關注中關村在線手機事業部即將推出的詳盡評測。