傳LG計劃自行設計智能手機芯片
發表時間：2012-12-05 點擊量：945 來源：
據CNET科技資訊網報道，LG計劃在下月舉辦的CES展上亮相其自行設計的移動處理器。據說目前該公司逾900名芯片設計師在開發智能手機和網絡電視芯片。
因缺乏芯片制造設施，LG會把制造業務外包給中國臺灣半導體制造公司，由臺灣廠商采用先進的28納米制造工藝制造芯片。報道稱LG已完成代號為H13芯片的生產，該芯片用于網絡電視。
隨著戰略轉移政策實施，LG加入蘋果和三星等智能手機市場先鋒行列，開始自行開發處理器，不再通過芯片供應商購買芯片。
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