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華碩PadFone2手機(jī)“行刑前最后一眼”

華碩PadFone2外觀參數(shù)——

    顏色：黑色/白色

    平板尺寸：263*180.8*10.4毫米

    手機(jī)尺寸：137.9*68.9*9毫米

    華碩PadFone2總重：649克

        平板基座重量：514克

            手機(jī)重量：135克[NextPage]

14個(gè)塑料卡扣穩(wěn)固后蓋與機(jī)身

    了解華碩PadFone2的朋友一定都知道華碩PadFone2手機(jī)是采用的一體式機(jī)身設(shè)計(jì)，不過筆者嘗試后發(fā)現(xiàn)，其拆開后蓋并不是特別難做到。其后蓋內(nèi)側(cè)共使用了14個(gè)卡扣，既保證了華碩PadFone2手機(jī)后蓋與機(jī)身連接的穩(wěn)固，又做到了能夠通過簡單地技巧方便的叩開，當(dāng)然，一般情況下，筆者還是建議華碩PadFone2用戶盡量不要拆開后蓋，以免對內(nèi)部造成一些不經(jīng)意的損壞。

從底部可以比較輕松的扣開后蓋

    打開后蓋之后的狀態(tài)還是出乎筆者的預(yù)料的，本來以為會(huì)與一般的手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造有些不一樣，不過結(jié)果是和大多數(shù)非一體式機(jī)身的手機(jī)構(gòu)造基本類似，不過是電池接入方式有些不同。

機(jī)倉內(nèi)部

電池與主板連接方式

2140mAh電池

    華碩PadFone2手機(jī)采用的是2140mAh電池，平板部分電池為5000mAh。這里值得提出的一點(diǎn)是，在使用這款手機(jī)的過程中，個(gè)人對其續(xù)航的印象非常深刻。筆者使用華碩PadFone2手機(jī)兩天多的時(shí)間（期間接了一個(gè)電話，收到4條短信，其他時(shí)間基本為待機(jī)）只掉了不到一半的電量，相當(dāng)強(qiáng)悍。

    回到拆機(jī)，下面的目標(biāo)是擰開所有的螺絲，叩開黑色的塑料蓋，一探主板及細(xì)節(jié)真身。

拿下電池后

電池倉部分細(xì)節(jié)

特殊數(shù)據(jù)接口/金屬框架現(xiàn)身

    這層塑料蓋表面共有14顆螺絲加固，不過拆卸還是比較容易的。拆開后主板正式現(xiàn)身。不過這時(shí)外面還有一層金屬蓋蓋住了細(xì)節(jié)，我們稍后再探，先來解決下面的華碩PadFone2手機(jī)的特殊的micro USB接口問題。

開始拆卸機(jī)身上螺絲

    底部的micro USB接口因?yàn)槭切枰c平板部分進(jìn)行連接，所以與其他手機(jī)中的接口稍有不同（但支持一般的micro USB數(shù)據(jù)線）。接口側(cè)面有兩個(gè)金屬觸點(diǎn)用來與平板部分連接。這個(gè)部分制作得相當(dāng)精致。

與平板部分連接的兩個(gè)金屬觸點(diǎn)

底部與主板部分的連接

    首先在側(cè)面能夠看到這部分與主板的一條連線，可以很輕松地挑起并拔下來；然后拆下上側(cè)加固的膠布、拔下連接插口即可使該特殊的micro USB數(shù)據(jù)接口脫離主板。

連線與底部的連接

    除去主板右上角和底部與屏幕的鏈接線，便能夠?qū)⒅靼迩碎_。這時(shí)候中間的一個(gè)完整的金屬框架也就現(xiàn)身了，確實(shí)非常的輕。我們手中的資料顯示，華碩PadFone2平板采用的是鎂鋁合金金屬框架，筆者估計(jì)手機(jī)當(dāng)中的這個(gè)框架應(yīng)該也是如此。采用金屬框架的華碩PadFone2手機(jī)重量僅有135克，和其他的很多手機(jī)相差無幾，這確實(shí)是值得贊賞的一點(diǎn)。

[NextPage]高通芯片“占領(lǐng)”主板

    下面來研究一下“五臟六腑”最豐富的主板。hynix（海力士）、Elpida（爾必達(dá)）內(nèi)存，高通處理器、基帶和電源管理芯片等紛紛亮相，其中高通芯片占據(jù)了最多。

    主板一面左上方是華碩PadFone2手機(jī)前置的攝像頭模塊和兩個(gè)感應(yīng)器孔。右側(cè)是其micro SIM卡槽。可以看到該卡槽的工作方式，微小的彈框、推針等部件設(shè)置的很精致，工藝很不錯(cuò)。主板下側(cè)是震動(dòng)馬達(dá)。

左上角的前置攝像頭

    主板正面左側(cè)最大的的芯片應(yīng)該是爾必達(dá)2GB的內(nèi)存和高通的驍龍APQ8064處理器封裝芯片，右側(cè)是hynix（海力士）內(nèi)存，再向右是高通MDM8215M基帶芯片，支持GSM和WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式，最右側(cè)的兩個(gè)芯片從上到下分別是TRIQUINT多模多頻功率放大器模塊TQM7M9023和高通的支持多頻段的WTR1605L射頻芯片（之前有報(bào)道稱該芯片在美國之外的其他國家不支持4G LTE，當(dāng)然在中國國內(nèi)對此是無關(guān)緊要）。

主板上各芯片（芯片細(xì)節(jié)請見附錄）

    主板另一面最顯眼的便是中間的高通PM8921電源管理芯片，之前有說法稱小米手機(jī)2、OPPO Find5及LG Nexus 4上都是用的是此芯片，旁邊兩個(gè)分別是高通PM8018射頻模塊和主管Wi-Fi、藍(lán)牙和FM等的高通WCN3660信號模塊。

主板另一側(cè)

[NextPage]屏幕內(nèi)側(cè)現(xiàn)多層薄膜

    主板探究完畢，最后還有屏幕部分。之前已經(jīng)提到過，屏幕靠右上角和下兩側(cè)的兩條排線與主板連接。

    對于這一部分，筆者能夠看到的是其中包括3層與玻璃層最接近的白色不透明半鏡面狀的薄膜、稍靠外的一層透明并有些許紋理感覺的硬透明板和最外側(cè)的一層鏡面狀銀色薄膜，多層的構(gòu)造非常的細(xì)密。

屏幕部分

鏡面狀屏幕內(nèi)側(cè)薄膜

屏幕內(nèi)側(cè)具有多層薄膜和中間的一層透明硬板

寫在最后：

    在拆解之后，關(guān)于華碩PadFone2這款手機(jī)，相信大家和筆者一樣有了更深刻的了解。在核心的硬件方面，可以看到的是，包括驍龍APQ8064芯片在內(nèi)的高通芯片占據(jù)了主板的大部分空間。

整機(jī)恢復(fù)原貌

    那么在整機(jī)構(gòu)造上，華碩PadFone2與其它品牌Android手機(jī)并沒有什么不同，對于華碩這個(gè)在筆記本領(lǐng)域已有不錯(cuò)建樹的廠商來說，設(shè)計(jì)制造一部手機(jī)也并不是難事，從拆機(jī)的細(xì)節(jié)中我們也能夠感受到華碩PadFone2手機(jī)本身的做工和品質(zhì)還是很高的，所以對于目前的華碩PadFone2用戶或者對其感興趣的用戶來說，基本不用對其機(jī)身的做工質(zhì)量等問題產(chǎn)生擔(dān)憂。

[NextPage]附錄：部分芯片細(xì)節(jié)圖——

Elpida（爾必達(dá)）內(nèi)存+驍龍APQ8064封裝芯片

hynix（海力士）內(nèi)存

高通MDM8215M基帶芯片

TRIQUINT多模多頻功率放大器模塊TQM7M9023

高通WTR1605L射頻芯片

高通PM8921電源管理芯片

micro SIM卡托彈出的方式

主板底部震動(dòng)馬達(dá)

 
拔下主板右上角和底部與屏幕的連線

撬開主板過程

 
金屬框架非常輕

金屬框架接近屏幕一側(cè)的石墨散熱膜，便于屏幕散熱

可以很輕松地拔下連線

側(cè)面的連線

主板部分露真身

共14個(gè)卡扣卡主后蓋

拆掉后蓋