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傳聞中低價iPhone采用塑料后蓋

　　北京時間6月14日凌晨消息，據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站CNet報道，臺灣媒體《中時電子報》今天傳出消息，稱多個蘋果公司的部件供應(yīng)商已開始為低價版iPhone供貨。

　　據(jù)報道，臺積電(TSMC)將負(fù)責(zé)供應(yīng)高通28納米處理器，而大立廣電(Largan Precision)則提供800萬像素的攝像頭。其它供應(yīng)商還包括德州儀器(Texas Instruments)及臺灣芯片制造商欣邦電子 (Chipbond)等。

　　美國科技博客AppleInsider早些時候報道了該消息。

　　幾個月前，有傳言稱蘋果公司將發(fā)布低價版iPhone，以抗衡其它品牌的中低端智能手機(jī)。報道還表示，低價版iPhone將會有多款顏色可選。分析師稱，低價版iPhone或不用綁定合約銷售，有望在今年夏季晚些時候上市。