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芯片邁入成熟階段 TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī)

發(fā)表時間:2011-11-18      點擊量:888      來源:
    【通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊】(記者 王海鈺)逐步擺脫啟動時期的困難局面后,TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段,這也標(biāo)志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī),迎來規(guī)模發(fā)展階段。

  自今年下半年起,TD終端市場呈現(xiàn)出迅猛的增長勢頭,TD芯片市場隨之變得活躍起來。一方面是芯片供不應(yīng)求的消息,一方面是廠商的投入熱情升溫,不難看出,經(jīng)過了3年的蟄伏期,TD芯片發(fā)展終于迎來了欣欣向榮的景象。

  目前,TD芯片技術(shù)水平不斷提升,65nm和40nm的芯片已經(jīng)進(jìn)入商用,在今年第三季度,展訊、Marvell、聯(lián)發(fā)科(微博)技等芯片廠商都交出了漂亮的成績單。與此同時,中國移動(微博)終端公司也正式成立,這無疑為TD芯片的發(fā)展注入了一針強(qiáng)心劑。但值得注意的是,在TD芯片市場整體明朗化的同時,TD芯片廠商將不得不面對一個更為嚴(yán)峻事實:隨著TD終端邁入發(fā)力階段,明年的TD芯片市場或?qū)㈤_始新一輪洗牌。

  技術(shù)與市場雙驅(qū)動

  據(jù)了解,今年6月份以來,TD芯片出貨量明顯增加,最近多位TD產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士證實,TD芯片已經(jīng)斷貨,預(yù)計在明年情況才能有所好轉(zhuǎn)。專家認(rèn)為,預(yù)計在今年的最后兩個月,TD芯片的出貨量將達(dá)到高峰。

  逐步擺脫了啟動時期的困難局面后,TD芯片發(fā)展至今已經(jīng)進(jìn)入成熟階段,參與其中的芯片廠商也已有7家之多,完全可以支撐大規(guī)模商用。TD技術(shù)論壇秘書長時光在采訪中向《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者表示,現(xiàn)階段TD芯片在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化及商用等方面都已經(jīng)與其他兩種3G制式的芯片持平,從目前的市場來看,明年將成為TD芯片進(jìn)入爆發(fā)式增長的時期。

  就芯片工藝而言,TD芯片無疑是發(fā)展最快速的,在今年年初,主流芯片采用的制程還只是65nm時。9月,展訊就發(fā)布了40nm的TD芯片,將手機(jī)功耗降至原來的50%,并且完全兼容現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)。

  此外,TD芯片集成度明顯提高,由原來的5芯片方案提升至2芯片方案,而Marvell與華碩共同發(fā)布的單芯片方案智能手機(jī)更是大大降低了TD手機(jī)的成本。

  實際上,TD-SCDMA由于采用時分雙工,不需要成對的頻帶,因此,和另外兩種頻分雙工的3G標(biāo)準(zhǔn)相比,在頻率資源的劃分上更加靈活,但在軟硬件的應(yīng)用上則相對落后,直接的反應(yīng)就是終端使用效果上的欠缺,這也是TD終端面臨的最主要問題。業(yè)內(nèi)資深分析師劉東凱向記者分析道,盡管如此,中國移動憑借6.5億用戶和高額的補(bǔ)貼政策不斷吸引著中外產(chǎn)業(yè)巨頭對TD的投入,手機(jī)使用體驗必然會逐步得到改善,TD芯片的出貨量也將持續(xù)攀升。

  廠商競爭加劇

  根據(jù)展訊第二季度財報顯示,TD芯片業(yè)務(wù)的增長成為其最大亮點。

  據(jù)悉,目前TD手機(jī)與GSM手機(jī)的成本差價已下降至2美元以內(nèi),而且展訊推出的TD智能手機(jī)解決方案已將手機(jī)成本控制在60美元左右,其市場售價可能僅為700元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,TD手機(jī)全面替換GSM手機(jī)的時代已經(jīng)臨近,TD芯片廠商開始迎來一片更加廣闊的市場。

  與此同時,這也意味著TD芯片廠商的競爭將愈演愈烈。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理莊承德向記者表示,為提升自身產(chǎn)品的賣點和競爭力,在下一階段,聯(lián)發(fā)科技將致力于提供TotalSolution等TD芯片解決方案。

  但有數(shù)據(jù)表明,在今年上半年,展訊就已經(jīng)占據(jù)了整個TD芯片市場份額的56%。目前WCDMA和CDMA芯片市場都已走上壟斷路線,現(xiàn)在,TD芯片市場是否會步其后塵?

  “從現(xiàn)在的競爭態(tài)勢來看,未來TD芯片市場壟斷局面不會形成。”時光對記者說,不過在整個芯片領(lǐng)域,幾大巨頭廠商必然會占據(jù)大部分市場份額,但中小廠商仍有機(jī)會憑借自身產(chǎn)品特色分到一杯羹。當(dāng)TD芯片市場逐漸趨于飽和,競爭也會隨之加劇,各廠商現(xiàn)階段的跑馬圈地將為日后TD芯片市場格局定型,爆發(fā)期過去后,TD芯片廠商之間應(yīng)當(dāng)會保持良性競爭的勢頭。

  終端公司成旗幟

  繼電信、聯(lián)通之后,中國移動終端公司也于10月底正式掛牌成立,同時提出明年實現(xiàn)終端銷售6000萬臺的目標(biāo)。

  劉東凱認(rèn)為,終端公司的成立,對TD芯片的出貨量將產(chǎn)生極大的推動作用,研發(fā)資金的補(bǔ)貼也為TD芯片不斷完善提供了強(qiáng)有力的支撐。

  此外,在引入iPhone屢屢受阻之后,中國移動明星終端的策略開始向其他手機(jī)廠商傾斜,在此趨勢之下,各大終端廠商紛紛表現(xiàn)出對TD手機(jī)的熱情,其中三星(微博)已經(jīng)公開表示將著重研發(fā)TD手機(jī)產(chǎn)品,與此同時,千元智能機(jī)市場的大規(guī)模發(fā)展,也使國內(nèi)廠商獲得更多機(jī)會。

  一方面是中國移動終端公司的產(chǎn)業(yè)化運(yùn)營,另一方面是客戶的增多,對TD芯片廠商而言,無疑是雙重利好。“在TD芯片下一階段的發(fā)展當(dāng)中,中國移動終端公司將成為領(lǐng)頭人的角色。”時光表示,終端公司是用戶和廠商之間的橋梁,比廠商更加了解消費者的需求,能夠進(jìn)一步提升芯片廠商為用戶服務(wù)的理念。更重要的是,中國移動終端公司可以根據(jù)市場需求,組織芯片制造商更有效地投身TD終端的發(fā)展,隨時為廠商指明方向。

  ■“數(shù)”說TD芯片

  7:目前TD芯片廠商已有7家之多;

  40:商用TD芯片采用的制程最小為40nm;

  50%:相比于過去,TD芯片的手機(jī)功耗下降50%;

  56%:在今年上半年,展訊占據(jù)了整個TD芯片市場份額的56%;

  7000000:8月份TD芯片出貨量已經(jīng)接近700萬套。

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