傳LG計(jì)劃自行設(shè)計(jì)智能手機(jī)芯片
發(fā)表時(shí)間：2012-12-05 點(diǎn)擊量：947 來(lái)源：
據(jù)CNET科技資訊網(wǎng)報(bào)道，LG計(jì)劃在下月舉辦的CES展上亮相其自行設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器。據(jù)說(shuō)目前該公司逾900名芯片設(shè)計(jì)師在開(kāi)發(fā)智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)電視芯片。
因缺乏芯片制造設(shè)施，LG會(huì)把制造業(yè)務(wù)外包給中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司，由臺(tái)灣廠商采用先進(jìn)的28納米制造工藝制造芯片。報(bào)道稱LG已完成代號(hào)為H13芯片的生產(chǎn)，該芯片用于網(wǎng)絡(luò)電視。
隨著戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移政策實(shí)施，LG加入蘋(píng)果和三星等智能手機(jī)市場(chǎng)先鋒行列，開(kāi)始自行開(kāi)發(fā)處理器，不再通過(guò)芯片供應(yīng)商購(gòu)買芯片。
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