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蘋果iPhone5完整版真機

騰訊數(shù)碼訊 以往蘋果下一代iPhone雖然曝光的次數(shù)很多，但泄露的基本上都是組裝的零部件，很少能夠看到完整的真機到底是什么樣子。而如今，維修商iLab決定讓大家看看未來的iPhone5是什么樣子，所以將這些零部件組合起來，變成了有可能就是未來的新款iPhone。

完整版iPhone5

對于維修商iLab這個名字，可能那些資深果粉們會有一定的印象，他們曾經(jīng)在六月份曾經(jīng)曝光過去下一代iPhone的設(shè)計圖，并且與后來陸續(xù)泄露的相關(guān)信息都比較的吻合。所以，此次他們用零部件拼湊在一起的iPhoen5，或許就是未來新款iPhone的模樣。

而從組裝在下一代iPhone的樣子來看，該機將會采用雙色金屬機身后蓋，其機身頂部和底部將使用玻璃材質(zhì)，而在機身背面的中央則是鋁制金屬，相比過去在手感和材質(zhì)上有了更多的變化。除此之外，下一代iPhone在攝像頭和LED補光燈之間擁有用于降噪和視頻錄制的背部麥克風(fēng)。

4.0英寸觸控屏

下一代iPhone將會擁有更大的觸控屏，所以在沒有改變寬度的情況下，其機身變得更加的修長。而在機身的部分細節(jié)處理上，新款iPhone也會存在諸多變化，比如下一代iPhone將采用19針的接口，同時耳機插孔的位置被移到了機身的底部。此外，下一代iPhone未來的名稱或許便是大家比較熟悉的iPhone5,而非依據(jù)iPad的模式改為新iPhone。

從目前得到的信息來看，蘋果iPhone5將會配備4.0英寸左右的觸控屏和提供了16:9顯示比例將沒有多少懸念，支持的分辨率則升級至1136×640像素。而這樣的設(shè)計好處在于可以保證屏幕寬度不變，同時相同的橫向分辨率也能保持一定兼容性。

或配四核處理器

蘋果iPhone5還傳聞會使用基于三星獵戶座Exynos 4系列處理器的新型處理器，其特色是基于32nm低功耗HKMG 技術(shù)打造，相比上一代產(chǎn)品在性能提升了一倍，同時功耗則降低了20%。只是根據(jù)以往的經(jīng)驗來看，預(yù)計蘋果會對該處理器進行了較大幅度的改動，而不是如過去蜂鳥處理器那樣僅對部分電路和帶寬進行重新設(shè)計。

新一代iPhone 還將配備1GB內(nèi)存，這相比iPhone 4S僅有512MB的內(nèi)存而言無疑會帶來更流暢的體驗。同時下一代iPhone還將支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)和NFC功能，尤其是后者似乎與過去一些傳聞并不相符，這說明在下一代iPhone中蘋果也即將涉足移動支付領(lǐng)域。

再傳9月21日發(fā)售

盡管以往諸多傳聞皆披露蘋果下一代iPhone可能會在九月底或十月初發(fā)布，但最近的消息則傳出該機有可能提前發(fā)布，然后在九月二十一日正式開賣的說法。根據(jù)海外媒體的報道，蘋果美國零售店的員工日前爆料稱，他們已經(jīng)接到通知，八月底將開始系統(tǒng)接受新iPhone的培訓(xùn)，而下一代iPhone則會在九月之前發(fā)布，至于該機的上架時間則為九月二十一日。

而在之前，法國媒體App4phone.fr也披露稱下一代iPhone會提前至九月二十一日發(fā)售。而蘋果此舉主要是基于要提高產(chǎn)品在假期購物季的覆蓋范圍和銷量等考慮。